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CMP
Wafering
全部
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贴文
标题
内容
名称
Wafering
Wafering은 실리콘 결정이 웨이퍼로 만들어지는 과정이며 이 공정은 일반적으로 동일한 결정에서 여러 웨이퍼를 동시에 절단하는 multi-wire saw에 의해 수행된다. 최종적으로 이 웨이퍼는 원하는 정도의 평탄도 및 두께로 연마됩니다.
YSO-800
YSO-800은 웨이퍼 절삭 공정에서 사용되는 유성 절삭유체이며, 냉각기능 및 윤활성, 극압성, 그리고 방청성이 우수하고 SiC 슬러리의 적절한 점도유지 및 압축침강 방지효과에 탁월한 효과가 있다.
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