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贴文
标题
内容
名称
YCBW-H609
低选择性的钨层抛光，以达到有效的钨表面抛光和去除划痕的目的。
YCLW-S804
用于钨/氧化层的可调选择性抛光浆和最小研磨。
YCHT-S902
高选择性抛光浆体钨去除和最小的侵蚀。
SD-100
抛光浆液用于去除铜障金属层，同时伴有腐蚀和划痕控制。
YCHC-S711
半导体铜势垒金属抛光用浆料。选择性/非选择性抛光的替代品。
NTS-300
半导体二氧化硅/聚氮化物层抛光用浆料。选择性/非选择性抛光的替代品。
YS-210
-目标:厚度 0.21um
-用途 :常规SOC
YGHS-178
-目标:厚度 0.178um
-用途 : 金属层
YCHS-3814
-目标:厚度0.14um
-用途 : 平坦化制程
YCHS-4359
-目标:厚度0.59um
-用途 : CIS装置
YCHE-3731
-目标:厚度0.31um
-用途 : 金属层
AYCHS-2819
-目标:厚度0.19um
-用途 : CIS装置
YHS-140
-目标:厚度0.13um
-用途 : 金属层
ALS-Y957
通过减少蚀刻后的倾盖来提高工艺裕度
ERAC / AYCER series
-目标: LER的防塌与改进
-用途:EUV光刻胶
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