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Wafering
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贴文
标题
内容
名称
Wafering
Wafering用硅晶体制造晶片的过程，该工序一般由同一晶体同时切割多个晶片的多线切割机（multi-wire saw）来执行。最终，该晶片研磨成想要的平坦度及厚度。
YSO-800
YSO-800是晶片切削工艺中使用的油性切削流体，具有优秀的冷却功能及润滑性、极压性及防锈性，并且对SiC污泥的适当保持粘度及防止压缩沉降有有卓越的效果。
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