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标题
内容
名称
凹凸光刻胶
提供为满足最近发展的圆片级封装、MEMS及3D影印法等应用产品的窄齿距与各种地势而设计的正调及负调光致抗蚀剂。可与包括铜、纯锡及镍在内的各种金属的镀金化学物质互换。
YBNP-S500
-目标 : 厚度50um (Res. 75um, 接触孔)
-用途 : 负凸点光刻胶
YPP-6000
-目标:厚度6.0um(Res. 5um, L/S 1:1)
-用途：正凸点光刻胶
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