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와이씨켐

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Semiconductor

AllI-Line PhotoresistBump PhotoresistKrF PhotoresistTSV Thick PhotoresistBARCTARCDeveloperEtchantPromoterRinsing SolutionSpin On Carbon HardmaskCMPWafering
A Total of 2 hit(s)
  • Wafering
    Wafering은 실리콘 결정이 웨이퍼로 만들어지는 과정이며 이 공정은 일반적으로 동일한 결정에서 여러 웨이퍼를 동시에 절단하는 multi-wire saw에 의해 수행된다. 최종적으로 이 웨이퍼는 원하는 정도의 평탄도 및 두께로 연마됩니다.
  • YSO-800
    YSO-800은 웨이퍼 절삭 공정에서 사용되는 유성 절삭유체이며, 냉각기능 및 윤활성, 극압성, 그리고 방청성이 우수하고 SiC 슬러리의 적절한 점도유지 및 압축침강 방지효과에 탁월한 효과가 있다.
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Company Profile Location R&D Inquiries

HEAD OFFICE, 1st, 2nd, 3rd Factory : 174-12, Yuseori-gil, Seonnam-myeon, Seongju-gun, Gyeongsangbuk-do, South Korea.
T. +82-54-930-2500   F. +82-54-931-8521 4th Factory, SEONGJU GENERAL INDUSTRIAL COMPLEX : 49, Seongjusaneopdanji-ro, Seongju-eup, Seongju-gun, Gyeongsangbuk-do, South Korea.
T. +82-54-930-2800   F. +82-54-930-2811

2nd R&D Center(Siheung) : 50, Eungyenam-gil, Siheung-si, Gyeonggi-do, Korea
T. +82-31-702-3941 Branch Office(Singapore) : 65 Chulia St, #46 33 OCBC Centre, Singapore 049513
T. +65-6670-6629

Liaison Office(New Jersey U.S.A.) : 460 Bergen Blvd. Suite 262. Palisades Park, New Jersey 07650, USA
T. +1-201-944-0107

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